| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2008년 봄 (05/09 ~ 05/10, 한양대학교(안산)) |
| 권호 | 12권 1호 |
| 발표분야 | 접착제도료잉크 |
| 제목 | 다층기판 층간접속용 전도성 비아 페이스트의 제조 |
| 초록 | 세라믹-폴리머 하이브리드 소재를 다층기판으로 적용하기 위한 연구가 확대됨에 따라 이에 따른 적절한 층간접속기술이 요구되고 있다. 본 연구에서는 층간접속용 비아 페이스트를 개발함에 있어 200~300℃의 온도범위 내에서 최적의 전도특성을 나타내는 페이스트 조성에 대하여 연구하였다. 본 연구에서는 비교적 열에 안정한 열경화형의 에폭시 수지를 기지상으로 하고, 조대한 금속입자와 나노사이즈의 금속입자를 혼합 필러로 사용하여 실험을 진행하였다. 여러 종류의 조대 금속입자를 사용하여 나노 금속입자와의 최적 조합을 나타내는 조성을 찾고자 하였으며, 선택된 페이스트 조성의 온도별 전도도 특성을 평가하였다. 실험결과 제조된 페이스트는 10-5Ω.cm order의 양호한 체적저항(volume resistivity)을 나타내었다. 제조된 페이스트를 이용하여 비아를 충진하고, 개별 비아의 전도도를 상용 소재와 비교 평가하였다. |
| 저자 | 박성대1, 이우성1, 강남기1, 김동국2 |
| 소속 | 1전자부품(연), 2한양대 |
| 키워드 | 다층기판; 층간접속; 비아; 페이스트; 체적저항 |
