| 번호 | 제목 |
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초고다층 PCB 적층공정 향상을 위한 동박 표면처리에 관한 연구 김준홍, 송신애, 김기영, 정용철 한국화학공학회 2014년 가을 학술대회 |
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칼슘셀 테스트에 의한 플렉시블 디스플레이용 기판소재의 차폐성능 평가 및 분석 안연선, 이선희, 김만수, 곽순종, 김인선, 김영철 한국고분자학회 2010년 가을 학술대회 |
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Decoupling용 capacitor 내장을 위한 LTCC 기판의 cavity 구조 최적화 임선아, 홍기표, 최용석 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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Imprint공법에 의한 기판상 Via hole 형성 문진석, 이상문, 곽정복 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 10 |
콜로이드 용액에서의 금속 Cu 나노분말의 합성 전경민, 김세현, 오창섭, 김진배 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 9 |
다층기판 층간접속용 전도성 비아 페이스트의 제조 박성대, 이우성, 강남기, 김동국 한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
| 8 |
액상환원법을 이용한 Cu 나노금속분말의 합성 임나래, 전경민, 김세현, 오창섭, 김진배 한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
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실리카코팅 Cu 나노금속분말의 직접합성 전경민, 김세현, 오창섭, 김진배 한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
| 6 |
무수축 LTCC 다층 기판용 구속층의 구속력 및 탈지 특성 개선 조범준, 박은태, 유수현, 추호성, 최용석, 김형호, 고민지, 임선아 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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열처리 및 고온다습 조건이 무전해 Ni도금막과 폴리이미드 사이 계면접착력에 미치는 영향 박성철, 민경진, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
