학회 | 한국재료학회 |
학술대회 | 2005년 가을 (11/10 ~ 11/11, 한양대학교) |
권호 | 11권 2호 |
발표분야 | 전자재료 |
제목 | 알루미늄 노트북 컴퓨터 케이스 다이캐스팅 금형 방안 |
초록 | 최근 정보통신기기 하우징류의 경량금속 이용 추세는 고강도, 소형, 경량화 및 재활용 문제 해결을 동시에 만족시킬 수 있기 때문이다. 그러나 이들 금속 특성을 극대화하기위해서는 하우징의 두께를 최소화 할 수 있는 박육화 기술이 선행되어야한다. 특히 다이캐스팅 공법을 이용하는 경우 제품의 두께가 얇을수록 금형 내에서 금속 용탕의 유동성과 충진성을 확보하는 것이 난제가 된다. 본 연구에서는 알루미늄 박육화 다이캐스팅 공정기술 개발에 있어 최적의 금형방안 설계를 위해 세 가지 금형 게이트 방안에 대해 ingate 형상 및 크기를 변화시켜 응고 해석을 통해 장단점을 비교 분석하였다. 응고해석은 Finger type, Tangential type 및 Split type을 선택하여 금형설계에 적용하였다. 연구 결과 Finger Type은 제품 중심부에 용탕이 우선적으로 충진 냉각되면서 건전한 박육 케이스의 성형이 어려웠다. Tangential type은 연속적이고 균일한 용탕의 흐름을 유지하며 충진되었으나 ingate의 길이를 최대한 확장함으로써 용탕의 역류를 방지하여 건전한 박육 제품의 성형이 가능하다는 결과를 얻었다. Split type은 6개의 수직 보조 runner를 가진 ingate를 적용한 결과 용탕의 분배가 용이하고 균일 충진률이 우수한 금형방안을 얻을 수 있었다. |
저자 | 강창석1, 오익현1, 조재익1, 이재설1, 손현택1, 김영찬2 |
소속 | 1한국생산기술(연), 2전남대 |
키워드 | diecasting; gate shape; Al-Si-Cu alloy; notebook computer case |