| 번호 | 제목 |
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DED 공정으로 제조된 SKD61과 S45C의 미세조직, 기계적 특성 및 알루미늄 용탕과의 내소착성 평가 김영찬, 문민국, 신광용, 김유미, 최세원, 강창석 한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
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Al 합금성분이 금형강 Soldering에 미치는 영향 최세원, 김유미, 홍성길, 김영찬, 김철우, 조재익, 강창석 한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
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충전 양상이 알루미늄 회전자의 고밀도화에 미치는 영향 김영찬, 최세원, 조재익, 이성호, 강창석, 홍성길 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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Pack cementation법을 이용한 금형강의 표면처리 최세원, 김영찬, 장세훈, 조재익, 노기만, 홍성길, 강창석 한국재료학회 2009년 가을 학술대회 |
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알루미늄 노트북 컴퓨터 케이스 다이캐스팅 금형 방안|Development of the Diecasting Mold Technology for the Aluminium Notebook Computer Case 강창석, 오익현, 조재익, 이재설, 손현택, 김영찬 한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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알루미늄 노트북 컴퓨터 케이스 다이캐스팅 주조 공정 해석|Analysis of the Diecasting Process for the Aluminium Notebook Computer Case 강창석, 오익현, 조재익, 이재설, 손현택, 김영찬 한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
