| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2022년 봄 (04/06 ~ 04/08, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 47권 1호 |
| 발표분야 | 고분자가공/복합재료/재활용 |
| 제목 | 건식 플라즈마 디스미어 공정 개발 |
| 초록 | 일반적으로 PCB 공정에서 홀가공 후 홀 내부에 생성된 스미어(홀 내벽에 남은 폴리머 찌꺼기, 추후 스루홀 도금시 도통불량 원인)를 제거하기 위해 습식방법으로 과망간산칼륨용액에 담가 스미어를 제거한다. 하지만 PCB의 성능 고도화에 따라 가공되는 홀의 크기가 매우 작아지고 종횡비가 길어지면서 홀내부로 과망간산 용액의 침투가 어려워 스미어가 깨끗이 제거되지 않는 문제가 있다. 본 연구에서는 이런 문제를 해결하고자 플라즈마 처리 방법을 이용하여 건식으로 스미어를 제거하는 방법을 제안하고자 한다. 플라즈마 공정조건에 따라 스미어 제거속도영향을 살펴보았으며, 플라즈마 가스조성에 따라 스미어 제거양상이 달라짐을 확인하였다. 플라즈마 공정조건을 최적화하여 30:1 이상의 고종횡비 홀내부의 스미어 제거하여 추후 쓰루홀 도금 공정에서의 불량을 최소화하였다. |
| 저자 | 송신애, 김기영, 임성남, 우주영 |
| 소속 | 한국생산기술(연) |
| 키워드 | 플라즈마; 건식; 디스미어 |
