| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 6 |
건식 플라즈마 디스미어 공정 개발 송신애, 김기영, 임성남, 우주영 한국고분자학회 2022년 봄 학술대회 |
| 5 |
구리 Seed Layer 형성 및 도금 첨가제에 따른 구리비아필링에 관한 연구 지창욱, 우성민, 최만호, 이현주, 김양도 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
| 4 |
Optimal Desmearing Substrate Materials and Processes for High-Density Packing Applications 홍정표, 남재도, 윤성운, 황태선, 오준석, 홍승철, 이영관 한국고분자학회 2011년 봄 학술대회 |
| 3 |
Cure Kinetics and Mechanical Properties of Low CTE Buildup Film for FCBGA Circuit Board 이화영, 조재춘, 임성택, 이근용, 오준록 한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
| 2 |
Autoclave장비를 이용한 Imprint공법 기술 곽정복, 이상문, 나승현 한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
| 1 |
Thermal Imprint Under Isostatic Pressure For PCB Applications 곽정복, 이상문, 이환수 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
