| 학회 |
한국화학공학회 |
| 학술대회 |
2017년 가을 (10/25 ~ 10/27, 대전컨벤션센터) |
| 권호 |
23권 2호, p.2087 |
| 발표분야 |
재료 |
| 제목 |
Formation of Cu-Ag Film Using Electrodeposition in Ammonia-based Solution |
| 초록 |
구리는 반도체 소자 내 배선으로 사용되는 물질로 비저항이 낮고 공정이 간단한 전해도금을 통해 형성 될 수 있다는 장점을 가지고 있다. 하지만 기계적 강도가 낮고 산화에 취약하다는 단점을 가지고 있어, 이를 극복하고자 순수한 구리에 비해 개선된 기계적 강도와 산화 저항성을 가진 구리 기반 합금에 대한 연구가 진행되어 왔다. 합금 시 비저항이 증가하기 때문에, 본 연구에서는 합금 중 가장 낮은 비저항을 가지는 Cu-Ag 전해 도금에 대해 알아보았다. 최근까지 시안화 기반의 수용액을 이용한 Cu-Ag 전해도금에 대한 연구가 진행되었지만, 환경 유해성 때문에 새로운 전해질에 대한 연구가 필요한 실정이다. 본 연구에서는 암모니아 기반의 전해질에서 Cu와 Ag의 전기화학적 거동을 분석하고, Cu-Ag 전해도금이 가능한 전압 범위를 확인하여 박막 전해도금을 실시하였다. 인가 전압 및 용액 속 Ag 이온의 농도를 변화시켜, 박막의 비저항, 표면 형상에 미치는 영향을 알아보았다. 형성된 박막은 순수한 구리 박막에 비해 개선된 기계적 강도와 산화 저항성을 보였고 열처리 후에 박막의 비저항이 순수한 구리의 값과 비슷함을 확인하였다. |
| 저자 |
전영근, 김명준, 최승회, 김회철, 함유석, 김재정
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| 소속 |
서울대 |
| 키워드 |
화공소재 전반 |
| E-Mail |
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| 원문파일 |
초록 보기 |
