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Formation of Cu-Ag Film Using Electrodeposition in Ammonia-based Solution
전영근, 김명준, 최승회, 김회철, 함유석, 김재정
한국화학공학회 2017년 가을 학술대회 |
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Cyclic voltammetric stripping analysis to monitor concentration of leveler component in Cu plating bath
윤 영, 김태영, 함유석, 김회철, 김재정
한국화학공학회 2017년 봄 학술대회 |
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Facile synthesis of Ni-Cu phosphorous water oxidation electrocatalyst via electrodeposition
김병근, 김명준, 김회철, 김광환, 김재정
한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
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Reduction potential for the Reduction of Bis(3-sulfopropyl) Disulfide in Cu Electrodeposition
신혜자, 김회철, 함유석, 김재정
한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
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Mass flux of cupric ion according to supporting electrolytes in Cu electroplating solution
이명현, 김회철, 함유석, 전영근, 김재정
한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
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Effect of acidity on the change in additives chemistry and Cu metallization
김태영, 김회철, 김명호, 함유석, 전영근, 김재정
한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
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effect of additives on grain growth in Cu electrodeposition
성민재, 김회철, 전영근, 이명현, 김재정
한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
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Electrodeposition of Cu-Ag in Ammonia-based Solution
전영근, 김명준, 최승회, 김회철, 함유석, 김재정
한국화학공학회 2015년 봄 학술대회 |
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Synthesis of a new TEG-based leveler and its electrochemical characteristics.
김영규, 김재정, 서영란, 김명준, 김회철, 이윤재
한국공업화학회 2015년 가을 학술대회 |
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Synthesis of a new choline-based leveler for bottom-up filling of Cu in TSV
이윤재, 서영란, 김명준, 김회철, 김재정, 김영규
한국공업화학회 2015년 봄 학술대회 |
