| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2018년 봄 (05/02 ~ 05/04, 대구 엑스코(EXCO)) |
| 권호 | 22권 1호 |
| 발표분야 | (특별세션) 반도체 공정소재 |
| 제목 | Memory 반도체용 공정 재료의 기술 동향 |
| 초록 | 반도체 산업의 지속적인 성장과 경쟁력 강화를 위해서는 이를 뒷받침하는 공정 개발과 재료 산업의 동반 성장이 필수적이다. 반도체 재료란 반도체 소자를 직접 구성하는 재료, 소자를 제조하는데 사용되는 소재, 소자를 조립하여 완성품을 제작하는데 사용되는 재료를 모두 포함하며 기능상으로 분류하면 기능재료, 공정재료, 구조재료 등으로 분류할 수 있다. 기능재료는 소자의 전기적 동작을 직접적으로 결정짓는 Wafer를 들 수 있고, 공정재료는 Wafer를 가공하여 소자를 제조하는 공정상 필요한 재료로 PR, Precusor, Chemical, Slurry등이며 구조재료는 소자를 보호하거나 다른 소자와 연결하는데 사용되는 Lead Frame 및 Packing 재료를 말한다. 본 발표에서는 Memory 반도체용 공정재료에 대한 기술 동향과 향후 소재를 위한 기술적 요구 조건에 대해 논의하고자 한다. |
| 저자 | 이병기 |
| 소속 | SK hynix |
| 키워드 | 메모리 반도체; 기능재료; 공정재료; 구조재료; 기술동향 |
