| 번호 | 제목 |
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| 15 |
고전압 전력반도체 소자 구현을 위한 공정 최적화 이행자, 김덕열, 최규철, 김봉환, 장상목 한국화학공학회 2022년 봄 학술대회 |
| 14 |
열/전기 해석과 상장법을 결합한 PCM의 Reset pulse falling time에 따른 재결정화도 연구 이환욱, 신민규, 권용우 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
| 13 |
나의 여정: 엔지니어에서 창업자까지 (My Journey from an Engineer to an Entrepreneur) 안성태 한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
| 12 |
Study on Etch Characteristics of PRAM material using Hydrogen based Gases 길유정, 김두산, 김주은, 염근영 한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
| 11 |
한국 반도체 소재산업과 동진쎄미켐 이부섭 한국공업화학회 2019년 가을 학술대회 |
| 10 |
Memory 반도체용 공정 재료의 기술 동향 이병기 한국공업화학회 2018년 봄 학술대회 |
| 9 |
반도체(TCP Film) 제작공정 중 발생되는 박리폐액의 처리 최승렬, 이유석, 전태영, 김재용 한국공업화학회 2014년 봄 학술대회 |
| 8 |
Characterization of Cu Electroplating for Advanced Bump Layer in IC Power Delivery 마준성, 오경환, 김사라은경 한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
| 7 |
Termal Property of TEMAZ for Atomic layer deposition 안종기, 차덕준, 김진태, 윤주영 한국공업화학회 2012년 가을 학술대회 |
| 6 |
화학소재의 내열/수축 및 유전특성 제어기술 전현애, 원종찬, 백경열, 이석현 한국고분자학회 2010년 봄 학술대회 |
