| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2008년 가을 (11/12 ~ 11/14, ICC 제주) |
| 권호 | 12권 2호 |
| 발표분야 | 접착제도료잉크 |
| 제목 | Bimodal via interconnection paste for non-sintered ceramic hybrid laminate |
| 초록 | 본 연구에서는 bimodal 입도 분포를 가지는 비아 페이스트를 설계하고 제조하는 연구를 수행하였다. 코스트 절감을 위하여 순수 은 분말대신 은을 코팅한 7um 구리 입자를 주 필러로 사용하였으며, 더불어 150nm 은 입자를 함량비를 달리하여 첨가하는 방법을 이용하였다. 페이스트의 건조수축을 최소화하기 위하여 열경화성 수지는 액상의 에폭시를 이용하였으며, 점도조절을 위하여 소량의 α-terpineol을 용매로 사용하였다. 경화온도를 200, 250, 300℃로 달리하여 비저항을 측정한 결과,제조된 페이스트는 10-4~10-5 Ω.cm 오더의 비저항을 나타내었다.전도도가 양호한페이스트를 이용하여 층간 접속구조를 제작하고 평가한 후, SEM을 이용하여 충진된 비아의 단면을 분석하였다. |
| 저자 | 박성대1, 강남기1, 김동국2 |
| 소속 | 1전자부품(연), 2한양대 |
| 키워드 | bimodal; via paste; hybrid laminate; 비저항; 층간접속구조 |
