| 번호 | 제목 |
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| 11 |
사용후 액정표시소자로부터의 글라스 및 인듐-주석-산화물의 재사용 김민선, 홍성제, 김종웅, 최장우, 곽민기, 강남기 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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도전성 페이스트 적용을 위한Bimodal 은 나노입자 제조 김상민, Imran, 박성대, 강남기, 김기도, 좌용호, 김희택 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
| 9 |
Electrospinning법을 이용한 은 나노입자가 분산된 고분자 복합체 Nanofiber 제조 및 특성평가 황치용, 송한복, 이근재, 강남기, 박성대, 김기도, 좌용호, 김희택 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
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Bimodal via interconnection paste for non-sintered ceramic hybrid laminate 박성대, 강남기, 김동국 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 7 |
다층기판 층간접속용 전도성 비아 페이스트의 제조 박성대, 이우성, 강남기, 김동국 한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
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알칼리현상형 감광성 수지를 이용한 low tolerance 후막 저항체 구현 박성대, 박세훈, 강남기, 김동국 한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
| 5 |
폴리머 후막 저항 페이스트를 이용한 저항체 제작과 저항 변화에 대한 연구 이상명, 유명재, 박성대, 이우성, 강남기, 남산 한국공업화학회 2007년 봄 학술대회 |
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Photoimageable Polymer를 이용한 PCB용 후막 저항 페이스트 제조 박성대, 박세훈, 강남기 한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
| 3 |
Polyester Acrylate를 이용한 열경화형 후막 저항 페이스트 제조 박성대, 유명재, 강남기 한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
| 2 |
LTCC의 무수축 소성에 따른 비아홀 주변의 기공 감소에 관한 연구|Study on reduction of via hole pore during LTCC Constrained Sintering Process 조윤민, 김성호, 조현민, 김준철, 강남기 한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
