| 초록 |
반도체 제조 공정에서 양산 수율(yield) 에 절대적으로 영향을 주는 공정은 wet cleaning process 이다. Wet cleaning 공정에 의해 이물 (particle) 을 효과적으로 제거할수록 수율이 증가하며, 그렇지 못할 경우 수율을 급격히 떨어뜨리는 요인이 된다. 본 발표에서는 반도체 공정중에서 front-end process 에 많이 사용되고 있는 wet cleaning 공정으로서 Oxide 제거 pre-cleaning (SC-1, SC-2 and DHF), post etch cleaning, post CMP cleaning, ozone cleaning 등에 대한 간략한 소개와 각각의 공정에 의한 이물 제거 원리를 알아 보았다. 또한 Wet station 장비에 의한 공정 순서 등을 알아보고, 각 단계별 이물 제거 단계를 통해 wet station 장비에 대한 개략적인 이해를 돕고자 하였다. 더불어 wet cleaning 에 의해 이물이 제거 되지 못한 경우, 이물에 의한 불량 발생을 알아보았다. 그리고 cleaning technology 관련된 최근 발표 동향과 현재 반도체 제조 공정에서 새로운 물질 (High-k, low-k and Cu) 도입에 따른 cleaning issue 를 알아보았다. |
