검색결과 : 4건
| No. | Article |
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| 1 |
플립칩용 에폭시 접착제의 저온 속경화 거동에 미치는 경화제의 영향 최원정, 유세훈, 이효수, 김목순, 김준기 Korean Journal of Materials Research, 22(9), 454, 2012 |
| 2 |
플립칩 본딩용 접착제 특성에 미치는 촉매제의 영향 민경은, 이준식, 유세훈, 김목순, 김준기 Korean Journal of Materials Research, 20(12), 681, 2010 |
| 3 |
Joule열이 Sn-3.5Ag 플립칩 솔더범프의 Electromigration 거동에 미치는 영향 이장희, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 17(2), 91, 2007 |
| 4 |
Features of new laser micro-via organic substrate for semiconductor package Tsukada Y, Yamanaka K, Kodama Y, Kobayashi K Electrochimica Acta, 48(20-22), 2997, 2003 |