검색결과 : 3건
| No. | Article |
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BGA 반도체용 봉지재의 몰딩 공정 모사 배두한, 김인범, 이의수, 이명천, 공병선, 윤효창 Applied Chemistry, 4(1), 390, 2000 |
| 2 |
충전제 함유 EMC의 점도 예측 김인범, 배두한, 이의수, 이명천 Applied Chemistry, 3(1), 57, 1999 |
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반도체 봉지제용 EMC의 점도거동 특성 연구-Mooney식을 이용한 점도예측- 김인범, 배두한, 이명천, 이의수, 윤효창, 임종찬 Journal of the Korean Industrial and Engineering Chemistry, 10(6), 949, 1999 |