한국화학공학회 2013년 가을학술대회 Through-silicon-via metallization using Cu electrodeposition with void-free bottom-up filling 김회철1, 조지윤2, 김명준1, 최승회1, 서혁진1, 함유석1, 이동형2, 정 일2, 조원섭2, 김재정1 (1서울대, 2삼성정밀화학) 목록보기 목록보기
