| 초록 |
전도성 물질은 전극, 센서, 플렉서블 디스플레이, RFID 등 전자제품의 핵심 재료이다. 이에 적합한 나노 입자 잉크 개발이 중요한 역할을 한다. 이를 위해서는 전도성 분말의 나노화가 필수적인 과제이다. 현재 Ag 나노 입자는 소결의 용이성, 산화 저항성 및 우수한 전기적 특성으로 인해 사용되고 있지만 Ag는 고가이고 수요가 증가함에 따라 저렴하고 우수한 도체물질인 Cu로 대체가 요구되고 있다. 그러나 Cu 단독으로는 Ag 전극에 준하는 전도성 확보가 어려운 실정이다. 이에 Cu/Ag 복합 전도성 나노 입자 합성이 관심을 받고 있다. 최근 광소결 기술이 발전함에 따라 CuO를 이용하여 직접 Cu 전극 구현이 가능해졌다. 본 연구에서는 에어로졸 공정을 이용하여 CuO 또는 CuO/Ag 복합 다공성 나노 입자 응집체를 제조하고 분쇄를 통해 나노화시켜 미세 구조 관찰하고, 열환원 및 광소결을 통해 전도성 막을 조사하였다. 제조된 CuO 또는 CuO/Ag 나노 입자는 100 nm 이하의 크기를 가졌다. Ag는 CuO 나노 입자 표면에 고립된 형태로 있으며, 그 함량에 따라 일부 독립적인 Ag 나노 입자로 CuO 표면에 존재하였다. Ag의 함량을 0 ~ 40 wt%까지 변화시켜 주면서 제조한 나노 분말을 이용하여 전극을 구현한 결과 높은 전도성 확보가 가능함을 확인하였다. |
