| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2014년 가을 (11/12 ~ 11/14, 엑스코(대구)) |
| 권호 | 18권 2호 |
| 발표분야 | 펄프제지-포스터 |
| 제목 | 전처리 조건에 따른 CTMP칩의 고효율 연화처리에 대한 연구 Study for softening softwood chips for CTMP |
| 초록 | CTMP 공정은 에너지 소비가 높고 섬유 손상이 심하게 발생하는 TMP 공정을 개선한 것으로 약한 조건의 화학적 처리를 통해 리파이닝 시 에너지 소비를 줄이면서 수율 90% 이상을 갖는 열기계펄프를 생산하기 위한 것이 목적이다. 크라프트 펄프보다 적은 비용으로 펄프 생산이 가능하고 비용적 및 강성이 우수한 펄프를 생산할 수 있다. 본 연구 에서는 적송 칩의 전처리 조건을 달리하여 CTMP를 제조하여 전력절감에 대한 기초적인 방안을 모색하는 연구에 초점을 두었다. Na2SO3 첨가량에 따른 연화효과는 온도 120℃와 140℃에서 Na2SO3의 첨가량이 증가할수록 동일 시간에서 더 낮은 여수도를 얻을 수 있었다. Na2SO3의 첨가량이 증가 할수록 동일 여수도에 도달하는데 더 짧은 리파이닝 시간이 소요되었다. NaOH 첨가량에 따른 연화 효과는 온도와 Na2SO3의 첨가량에 관계없이 NaOH의 첨가량 3%에서 5%로 증가 할수록 더 낮은 여수도가 얻어졌다. NaOH가 칩의 팽윤을 촉진하여 칩의 팽윤이 향상되면 동일한 리파이닝 시간에 더 낮은 여수도가 얻어짐을 의미한다. 즉 리파이닝 시간 단축이 가능하다는 것을 의미한다. |
| 저자 | 남혜경, 김철환, 조후승, 이경선, 박형훈 |
| 소속 | 경상대 |
| 키워드 | CTMP; 연화; 리파이닝 |
