| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2008년 봄 (04/10 ~ 04/11, 컨벤션 뷰로(대전)) |
| 권호 | 33권 1호 |
| 발표분야 | 고분자 가공/복합재료 |
| 제목 | Aligned imprint process using isostatic pressure |
| 초록 | Ni stamper위에 100nm의 Si 코팅후 자기조립 단분자막(SAM)을 액상 코팅방식으로 형성 하였고, 내구성 및 열적 안정성을 검증하기 위해 반복적인 이형 및 압력인가test가 실시하였다. 20회 이상의 이형실험을 통해 열적, 기계적 안정성을 확인하고, 접촉각 측정을 통해 이형특성의 안정성도 고찰하였다. 이를 Imprint공법 및 정합장비를 적용 fine pattern을 ±10um의 정합도를 가지는구조물을 얻을수 있었다. SAM코팅은 TRICHLOROSILANE을 사용하였으며 Hexane과 1000:1의 비율로 섞어서 stirrer에서 mixing하는 방식을 사용했으며, UV-ozone처리를 통한 이형성 제거 효과도 관찰하였다. |
| 저자 | 이상문1, 나승현2, 문진석2, 곽정복2 |
| 소속 | 1삼성전기 종합(연), 2삼성전기 중앙(연) |
| 키워드 | Imprint; 정합; 이형 |
