| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2006년 봄 (05/19 ~ 05/20, 경상대학교 ) |
| 권호 | 12권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | LED 패키지에서 encapsulant 표면 형상에 따른 광특성에 관한 연구 |
| 초록 | 평판 디스플레이가 대형화 박형화 되면서 이에 대한 광효율 향상에 대한 요구를 충족시키기 위해 요즘 LED 광원이 주목 받고 있다. 또한 LED 광원은 디스플레이뿐만 아니라 자동차 램프 더나아가 조명용으로 까지 그영역이 확대되고 있다. 상기의 조명용 광원으로 적용되기 위해서는 고휘도 및 색재연성 및 열에 대한 신뢰성이 충족되어야 한다. 본연구에서는 조명용 LED PKG에 적용하기 위해 Silicon wafer level 패키지에 기존의 LED 칩에서의 표면 Texturing를 통한 발광효율증가보다 실제 양산 적용성과 공정 단순화 통한 발광효과를 크게 얻기 위해서 Blue LED Chip 기반위에 Yellow 형광체와 Silicon 수지가 혼합된 encapsulant를 형성함으로서 렌즈가 없는 구조를 둔 LED 패키지를 제작하고자 한다. 기존의 LED 패키지는 encapsulant 표면위에 반구형 형태의 렌즈를 형성함으로 공정의 추가 및 렌즈의 반구형 형태의 구현 어려움으로 인해 발광효율의 저하를 가져왔다. 따라서 이와같은 문제를 해결하고 광, 배향특성향상을 위해서 encapsulant 표면에 Plasma 처리 공정을 통하여 encapsulant 표면 texturing을 줌으로서 발광효율을 증대하고 더불어 렌즈와 encapsulant구조가 일체형인 광효율이 우수한 조명용 LED 패키징 제작 방법 및 이에 대한 평가분석에 목적을 두고자 한다. |
| 저자 | 김용석, 박성열, 장병규 |
| 소속 | 삼성전기 eMD LAB |
| 키워드 | LED 패키지; 플라즈마; Texturing; 광효율 |
