| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2006년 가을 (11/03 ~ 11/03, 수원대학교) |
| 권호 | 12권 2호 |
| 발표분야 | 전자 재료 |
| 제목 | Hot Embossing 공정을 위한 Ni Stamp의 제작과 Patterning에 관한 연구 |
| 초록 | Build-up PCB의 기술 진전과 관련하여 기존의 lithography방법으로 patterning을 진행하고 절연층을 형성할 경우 광원 및 dry film등의 한계로 인하여 pattern의 밀도를 향상시키는데 한계가 있다. PCB에 적용 가능한 patterning방법에는 hot embossing, UV-imprint, photo lithography등이 있으며, 본 실험은 기존의 lithography기술의 한계를 극복하기 위한 방법으로 hot embossing 공정을 이용하였다. 이 기술은 현재 차세대 nano-patterning기술로 가장 각광을 받고 있는 공정이며, 갈수록 미세화 되는 PCB의 선폭에 효과적인 대응이 가능할 것으로 예상된다. Hot embossing법은 기존의 PCB patterning 공정에 비하여 보다 단순한 공정으로 회로와 절연층을 형성할 수 있다. 또한 템플릿(template)을 수백 회 이상 반복적으로 사용할 수 있기 때문에 공정단가 경쟁력이 높다. 이 연구에서는 Ni stamp를 제작하고 이를 이용한 patterning을 시도하였다. Ni stamp를 제작하기 위한 방법으로 Si(100)을 이용하여 mold를 제작한 후 hot embossing공정 가능성을 확인하기위하여 seed layer의 증착 및 Ni을 전해 도금하였다. 이때 seed metal별 이형특성 확인을 확인했다. 제조된 Ni stamp는 H2SO4로 cleaning되었다. Imprint공정은 이형특성이 가장 중요한 공정변수로 이의 제어를 위해 C4F8, FDTS 기상법, WR2 coating으로 진행하였다. Hot embossing용 resin은film type의 polymer를 사용하였으며, resin의 Tg는 170°C였다. Patterning은 가압 압력과 시간에 따른 변수로 실험되었으며, 수십 회 이상의 내구성과 재현성을 확보할 수 있었다. |
| 저자 | 이용호, 박인수, 정근희, 김장현, 서수정 |
| 소속 | 성균관대 |
| 키워드 | Hot embossing; Patterning; Ni stamp |
