| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2005년 봄 (05/26 ~ 05/27, 무주리조트) |
| 권호 | 11권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | EPD(Embedded Passive Device) PCB 기판에 사용하는 BaTiO3의 분산최적화 |
| 초록 | EPD(Embedded Passive Device)는 PCB와 반도체 Packing 분야에서 필연적인 기술발전 방향이며 현재 많은 연구가 진행이 되고 있다. 특히 PCB의 경우 부품의 High speed 대응에 따른 Embedded Capacitor에 대한 요구가 증가하고 있는 실정이다. CCL(Copper Clad Lamination) 제조공정의 전공정인 RCC(Resin Coated Copper) 제조공정에서 동박 coating시 resin/filler composite 슬러리의 분산성이 좋지못할 경우 동박 coating면에 불량이 발생하고 두께편차가 커지게 된다. 이경우 PCB의 유전율이 제대로 발현되지 못하게 된다. 본 연구는 High Dk EPD용 PCB제조에 있어서 분산성이 우수하고 filler의 함량이 높은 resin/filler composite slurry 제조에 목적을 두고 있다. 실험결과, BaTiO3 Filler System의 분산제로 사용한 Disperbyk W-903은 2.52%, Solvent인 Aceton의 첨가량은 10%일 경우 20㎛ 이하의 RCC Coating에 가장 최적의 조건임을 확인할 수 있었다. |
| 저자 | 배준희1, 손승현2, 정율교2 |
| 소속 | 1삼성전기(주) 중앙(연), 2삼성전기 중앙(연) |
| 키워드 | EPD; PCB; BaTiO3; 분산 |
