학회 한국화학공학회 학술대회 1999년 봄 (04/23 ~ 04/24, 성균관대학교) 권호 5권 1호, p.1625 발표분야 재료 제목 유기금속 화학증착을 위한 Cu(I) 전구체의 평가 초록 유기금속 화학증착법에 사용하기 위한 새롭게 합성된 전구체를 평가하고, 증착 한다. 저자 이시우, 강상우, 한상호 소속 포항공대 화학공학과 키워드 MOCVD; DSC; FT-IR E-Mail , 원문파일 초록 보기 목록보기
