| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2014년 가을 (11/27 ~ 11/28, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 20권 2호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 | 고정 다이아몬드 연마 패드를 이용한 유리 Lapping 공정에서 유체의 pH로 인한 마찰의 거동 |
| 초록 | 유리재료는 투명도, 낮은 열팽창 계수, 높은 강도와 같은 우수한 성질을 가지고 있어 여러 광학분야에서 중요한 재료로 사용되고 있다. 유리 기판의 공정은 유리의 성질을 결정하게 되는데, 그 중에서 유리 기판 Lapping공정은 기판의 평탄도와 두께를 조절하기 위한 중요한 과정이다. 본 연구에서 Double sided lapping 장비, Fixed diamond pad와 pH에 따른 DIW를 사용하여 공정을 수행하였고, Lapping 공정평가 요소로써 유리기판의 연마율과 기판표면 조도를 측정하였다. Poli-500 장비를 사용하여 초순수의 pH에 따른 유리 Lapping 공정에서 마찰의 변화를 관찰 하였다. 초순수의 pH 조절제는 암모니아수(NH4OH)와 염산(HCl)을 사용하였고, 유리 기판은 borofloat, BK7, Quartz 세가지를 사용하여 실험을 진행하였다. 기존 참고문헌에서는 초순수의 pH가 알칼리 값일 때 중성에 비해 유리기판의 연마율이 증가한 반면에, 본 실험에서는 반대의 경향이 나타났다. 알칼리성 초순수의 실험 결과를 통해 Lapping 공정에서 기계적 영향과 화학적 영향이 유리재료 연마에서 서로 다른 영향을 미치는 것을 알 수 있었고, 유리재료 연마율과 마찰의 관계에 대해 연구하였다. 고정 다이아몬드 연마 패드를 사용한 Lapping 공정에서 유체의 pH에 대한 본 연구가 기존 공정의 비용 및 환경에 미치는 문제 해결에 도움이 될 것 이라 생각된다. |
| 저자 | 김동하, 서영길, 김혁민, 박진구 |
| 소속 | 한양대 |
| 키워드 | Removal rate; Friction; Fixed abrasive pad; Lapping; Sapphire |
