| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2009년 봄 (05/21 ~ 05/22, 무주리조트) |
| 권호 | 15권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | Silver 미세배선 패턴 형성을 위한 유리기판 표면처리에 관한 연구 |
| 초록 | 유리 기판 상에 디스플레이용 Silver(Ag) 미세배선 패턴 형성을 위한 기판 표면처리에 대한 연구를 수행하였다. 일반적으로 세척 후 유리 기판의 표면 에너지는 매우 높기 때문에 잉크젯 프린팅으로 Ag 배선을 형성하게 되면 전극의 폭이 100 μm 이상의 결과를 얻게 된다. 본 연구에서는 다양한 self-assembled monolayer(SAM) 및 surfactant를 이용하여 유리 기판의 표면을 개질하였으며 40 μm 이하의 선폭을 갖는 패턴 형성 기술을 개발하였다. SAM을 이용한 표면처리 방법에서는 다양한 SAM 재료, 농도, 처리 시간 등을 조절하여 각각의 조건이 표면에너지나 접촉각 특성에 어떤 영향을 미치는지 분석하였으며, surfactant를 이용한 표면처리방법에서는 모체로 사용되는 고분자 재료, 농도 등을 변화시키고 첨가되는 surfactant의 양을 조절함으로써 역시 기판의 표면 특성에 미치는 영향을 분석하였다. 연구 결과, SAM을 이용한 표면처리의 경우 표면에너지를 낮춰 90도 이상의 접촉각 특성을 확보할 수 있었지만 표면에너지가 너무 낮아 라인 형성시 drop간의 뭉침 현상이 발생하여 완벽한 라인 패턴 형성이 어렵다. 따라서 고분자를 기반으로 하고 추가적으로 surfactant를 첨가하여 표면에너지를 낮추는 연구를 진행하였으며 결과적으로 다양한 선폭의 구현이 가능하였다. |
| 저자 | 김영훈, 홍성제, 한정인 |
| 소속 | 전자부품(연) |
| 키워드 | Silver; 미세배선; 표면처리; 잉크젯 프린팅 |
