| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2005년 봄 (04/14 ~ 04/15, 전경련회관) |
| 권호 | 30권 1호, p.377 |
| 발표분야 | 복합재료 |
| 제목 | Epoxy/Silica 복합재에서 실리카 함량변화가 Epoxy Molding Compound (EMC)의 열적 및 유변학적 특성에 미치는 영향 |
| 초록 | 최근 반도체의 소형화와 고집적도화에 따라 에폭시 봉지제(EMC)의 물성은 고기능화가 요구된다.1 최근 EMC는 기본수지인 Epoxy, 경화제 그리고 첨가제 등의 종류 및 특성에 대한 연구가 진행되고 있다.2-3 본 연구에서는 다이오드(diode) 봉지용 고내열성 봉지재를 제조하기 위해 Bisphenol A형(YD-128) 및 cresol novolac형 (YDCN-500-7P) 에폭시 수지에 실리카를 첨가하여 EMC 수지를 제조하였다. 이때 사용된 경화제는 Oxalyl bromide계와 페놀계 수지를 각각 사용하였으며, 경화반응촉매로는 triphenyl phosphine (TPP)를 사용하였다. 또한 실험에 사용된 실리카는 결정성실리카(crystalline silica)와 용융실리카(fused silica)를 각각 사용하였다. 이 때 각각의 에폭시수지와 실리카의 종류 및 함량 변화가 EMC의 물성에 미치는 영향에 대하여 differential scanning calorimetry (DSC), thermogravimetric analyzer (TGA), real-time viscometer 및 rheometrics mechanical spectrometer (RMS) 등을 이용하여 고찰하였다. DSC 및 RMS data로부터 경화거동을 확인하였으며, DSC분석결과 Oxalyl bromide를 경화제로 사용한 에폭시의 경화온도는 약 144℃로 나타났다. 또한 온도변화에 따른 Epoxy/Silica의 점도변화를 real-time viscometer를 이용하여 확인하였다. 그림1. Oxalyl bromide로 경화한 에폭시의 경화거동 Reference 1. J. W. BAE, W. H. KIM, S. W. PARK, C. S. HA, J. K. LEE, Jornal of Applied Polymer Science, 83, 2617, (2002). 2. H. K. KIM, Jornal of Institute of Industrial Technology, 7, 1-14, (2000). 3. J. H. PARK, Y. J. Shin, J. of Korean Ind. & Eng. Chemistry, 9, 58-65, (1998). |
| 저자 | 구종회, 허 훈, 김정열 |
| 소속 | 한국생산기술(연) |
| 키워드 | Rheology; Epoxy Molding Compound; Mechanical Property; EMC |
