| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2002년 가을 (10/11 ~ 10/12, 군산대학교) |
| 권호 |
27권 2호, p.143 |
| 발표분야 |
복합재료 |
| 제목 |
Phosphazene에 의한 에폭시 수지 조성물의 경화 거동 및 난연 특성 |
| 초록 |
OCN/biphenyl 에폭시 수지 조성물의 난연화를 위해 적용된 phosphazene이 에폭시 수지 조성물의 경화 거동에 미치는 영향을 등온 경화 DSC (Differential scanning calorimetry) 측정으로부터 조사하였다. 에폭시 수지 조성물의 경화 곡선은 n차 반응 경화 모델을 나타내었다. Phosphazene의 함량이 증가할수록 경화속도가 늦어지고 전환량이 감소하는 것을 알 수 있었으며, 이는 phosphazene이 에폭시 수지 조성물 내에서 diluent로 작용하기 때문으로 판단된다. TGA (Thermogravimetric analysis)를 통해 열적 거동을, UL-94 테스트를 통해 난연효과를 평가하였다. Phosphazene의 함량이 증가할수록 에폭시 수지 조성물의 분해개시 온도가 높아졌으며 탄화 (char) 생성물의 양이 증가함을 확인할 수 있었다. 또한 난연성 역시 향상되는 것으로 나타났다.
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| 저자 |
강신우, 김윤진, 윤호규
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| 소속 |
고려대 |
| 키워드 |
phosphazene; epoxy resin; curing kinetics; TGA; UL-94
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| E-Mail |
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