| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2006년 가을 (11/10 ~ 11/11, 경희대학교(수원캠퍼스)) |
| 권호 |
10권 2호 |
| 발표분야 |
전기화학 |
| 제목 |
Study on thickness uniformity use for induction system in electroplating |
| 초록 |
전해전착 공정에서 음극의 고전류 부분과 저전류 부분의 금속전착 두께는 많은 차이를 보인다. 이를 해결하기 위해 첨가제를 첨가하는데 도금액에 유기 첨가제를 첨가하면 음극에 금속을 전착시킬때 전류를 고르게 퍼지게 하여 두께편차를 어느 정도는 줄일 수 있으나 음극의 사이즈가 커질수록 두께편차가 더 심해져서 첨가제만으로는 한계가 있다. 본 연구에서는 도금액의 첨가제뿐만 아니라 액 유도관을 설치하여 고전류 부분에 물리적인 힘으로 도금액의 접촉을 줄여서 상대적으로 저전류 부분에 도금액의 접촉을 더하도록 도금조를 설계하고 전해도금을 실시하여 그 두께편차에 대해 조사해 보았다. |
| 저자 |
신경욱, 김덕현
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| 소속 |
한국산업기술대 |
| 키워드 |
유도 시스템; 두께편차; 고전류; 저전류
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| E-Mail |
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