| 초록 |
AlN(Aluminum nitride)와 BN(Boron nitride)는 높은 열전도도를 가지는 무기물로써 elecronics device의 packaging 재료의 방열특성을 높이기 위해 고분자와 복합재료로 많이 연구되어 왔다. 또한 Sn/Bi, Sn/In은 솔더볼의 일종으로 둥글고 고른 입자 크기를 가지고 있으며 기존의 솔더볼과 달리 낮은 녹는점을 가지고 있다. 또한 금속 특유의 높은 열전도도를 가지고 있다. 본 연구에서는 기존의 AlN-BN Epoxy 복합재료의 열전도도를 높이기 위해 Sn/Bi, Sn/In 솔더볼을 같이 충진하였으며, 각각의 입자들이 일정한 간격으로 고르게 분산된 Epoxy 복합재료를 만들었다. 만들어진 Epoxy 복합재료의 DSC, DTA의 분석결과를 통해 첨가된 솔더볼의 독특한 열물성이 온전하게 반영되는 것을 확인할 수 있었으며, 이러한 물성을 이용하여 thermal shock barrier 효과를 확인했다. 또한 LFA(Laser Flash Analysis) 분석을 통해 온도에 따른 열전도도 변화를 관찰하였으며 뛰어난 열전도도 및 온도에 따라 독특하게 변하는 열전도도를 확인하였다. |
