| 초록 |
4,4’-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride (6FDA), 1,2,4,5-benzentetra carboxylic dianhydride (pyromellitic dianhydride) (PMDA), 2,2’-Bis(trifluoromethyl)ben- zidine (TFB)를 각각 0.9 : 0.1 : 1.0 몰비율로 폴리아믹산을 합성한 후, 열적∙화학적 이미드화 공정을 통해 무색 투명한 삼성분계 폴리이미드(PI) 필름을 제조하였다. 합성된 3 성분계 PI 필름의 특성을 향상시키기 위하여 hectorite에 유기화 처리를 한 STN과의 나노복합체 필름을 제조하였다. 제조된 PI/STN 나노복합체의 열적 특성 분석은 DSC, TGA, TMA등을 사용하였고, UV-vis와 색차계를 이용하여 광학적 특성을 확인하였다. 또한, TEM과 XRD를 이용하여 복합체의 모폴로지를 확인하였다. STN의 함량이 증가할수록 PI/STN 나노복합체 필름의 가스 차단성과 열팽창 계수 (CTE) 값이 개선되었는데, CTE값이 50-150℃의 온도 범위에서 최대 함량일 때, 17.28 ppm/℃ 값을 가졌다. |
