| 초록 |
전자소자의 경박단소화로 인해 패키징 기술은 지속적으로 경량화, 고집적화되고 있으며, 최근에는 생산비용 절감 및 공정 단순화를 위하여 인쇄기술을 플립칩 패키지에 적용하는 연구가 활발히 진행되고 있다. 그 중 리버스 옵셋 인쇄기술은 박막 형성뿐 아니라 후막형성에도 유리하여 인쇄 두께를 응용제품에 따라 자유롭게 조절할 수 있으며 형성된 패턴이 균일한 표면 조도를 갖는다는 점에서 플립칩 패키지에 매우 적합한 기술이다. 그러나, 현재 리버스 옵셋에 활용 가능한 솔더 페이스트는 전무한 상황으로 본 연구에서는 리버스 옵셋 기술의 장점을 활용하여 솔더 범프를 형성하기 위해 리버스 옵셋용 솔더 페이스트 개발하고자 하였다. 페이스트에 사용된 솔더 입자는 0.5 ~ 5 μm의 크기 분포(D50=2 μm)를 가지는 Sn3.0Ag0.5Cu이다. 페이스트 내 첨가제 및 입자의 무게 분율 등을 변화하며 솔더 페이스트의 전기적 물성과 인쇄성을 평가하였다. 전기적 물성 평가를 위한 열처리는 질소 분위기 하에서 수행하였으며, 결과적으로 입자가 차지하는 무게비율이 84wt% 이상일 때, 리플로우 시 솔더링이 가능하였다. 입자의 무게비율이 86 wt%를 초과하면 높은 점도로 인해 인쇄성이 저하되는 것을 확인할 수 있었다. 솔더 페이스트의 저항 측정 결과 0.1 Ω이하의 낮은 선저항을 얻을 수 있었다. 또한 데이지 체인을 형성하여 전기적, 기계적 물성을 측정 평가하였으며, SEM, EDS를 활용하여 이때의 미세구조 영향을 함께 분석하였다. |
