| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2012년 가을 (10/31 ~ 11/02, 대전컨벤션센터) |
| 권호 |
16권 2호 |
| 발표분야 |
포스터-고분자 |
| 제목 |
저온경화 촉매를 이용한 폴리이미드 박막의 열적/광학적 특성 변화 연구 |
| 초록 |
현재 양산되는 반도체 FAB 공정의 최 후단인 폴리이미드 박막형성공정은 350도 이상의 고온에서 1시간이상 진행된다. 다양한 금속/무기소재로 이루어진 반도체 소자는 공정온도가 올라갈 수록 잔류응력이 커지게 되고 이와 같은 높은 잔류응력은 적층패키지를 제조하는데 있어 장애물이 되고 있다. 본 연구에서는 다양한 Anhydride 폴리이미드 필름을 합성 후 저온경화 촉매를 첨가하여 이미드 링이 형성되는 온도를 낮추고 공정시간을 단축하였다. 아울러 이에 수반되는 열적(DSC, TGA)/광학적 특성(UV, ViS transmittance) 변화를 기존 공정과 비교하여 고찰하였다. |
| 저자 |
박명순, 김광인, 남기호, 유태원, 서광원, 한학수
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| 소속 |
연세대 |
| 키워드 |
Polyimide; Low temperature cure; Catalyst
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