| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2017년 봄 (04/05 ~ 04/07, 대전컨벤션센터) |
| 권호 |
42권 1호 |
| 발표분야 |
고분자가공/복합재료 |
| 제목 |
기능성 필러의 표면 개질 및 이를 적용한 접착제의 non-buffing 접착 특성 연구 |
| 초록 |
본 연구는 신발 제조 공정에서 발생하는 화학적 분진 및 소음으로 인해 발생하는 작업 환경의 오염을 개선하기 위한 방안으로 분진 및 소음을 발생시키는 버핑 공정을 생략하고도 우수한 접착력을 가지는 접착제를 개발하는 것을 목적으로 한다. 버핑 공정은 신발을 구성하는 각 부품들의 다른 특성과 성형 시 사용되는 이형제 등에 의한 표면의 접착 방해 물질들을 제거하기 위해 필수적으로 진행되어 왔으나 최근 작업환경의 개선과 작업자의 안전이 요구됨에 따라 이를 생략하기 위한 방안이 요구되고 있다. 이를 위해 본 연구에서는 기능성 필러인 실리카의 표면을 실란커플링제로 개질하고 이를 접착제에 적용함으로써 버핑을 하지 않고도 접착면에 에칭효과를 주어 접착력을 향상시키고자 하였다. |
| 저자 |
김은지1, 백인규1, 박재형1, 장치행2
|
| 소속 |
1한국신발피혁(연), 2티엔에스무역(주) |
| 키워드 |
Non-buffing; 기능성필러; 표면개질; 접착제; 공정단축
|
| E-Mail |
|
