화학공학소재연구정보센터
학회 한국화학공학회
학술대회 2008년 봄 (04/23 ~ 04/25, 제주ICC)
권호 14권 1호, p.268
발표분야 미립자공학
제목 ICP 반응기의 입자 코팅 응용
초록 플라즈마 화학 기상 증착 (PCVD) 공정은 양질의 박막을 균일하게 코팅하기 위하여 반도체 제조 공정에 널리 이용되고 있다. 본 연구에서는 회전하는 실린더형 PCVD 공정을 이용하여 TiO2 박막을 증착하였고 공정변수에 따른 박막 특성을 분석하였다. TiO2 박막의 전구체인 TTIP의 농도가 증가할수록 증착된 박막의 두께는 증가하였으며 반응기의 회전 속도가 빨라질수록 박막의 두께가 증가하였다.
저자 강진이, 김교선, 김동주
소속 강원대
키워드 입자 코팅; 플라즈마 기상 화학 증착 공정; TiO2 박막 코팅
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