| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 1998년 가을 (10/23 ~ 10/24, 조선대학교) |
| 권호 | 4권 2호, p.3873 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | [2.2]Paracyclophane의 열분해에 의한 poly-p-xylxylene 박막의 증착 |
| 초록 | 집적회로에서 층간 절연체로 사용을 위하여 [2.2]paracyclophane의 열분해에 의해 poly-p-xylylene (PPX) 박막을 증착하였다. 증착된 PPX 박막의 유전율은 2.7±0.05로 나타났다. 증착 온도가 증가함에 따라 증착 속도가 감소하였다. PPX 박막 성장은 p-xylylene 단량체의 응축이 율속 단계인 것으로 나타났다. |
| 저자 | 김철진, 김의정 |
| 소속 | 울산대 |
| 키워드 | Low dielectric constant polymer; Film deposition; Interlayer dielectrics |
| 원문파일 | 초록 보기 |
