| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2008년 가을 (11/12 ~ 11/14, ICC 제주) |
| 권호 | 12권 2호 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | 필름콘덴서용 함침 공정 개선을 위한 연구 |
| 초록 | 전기 전자 제품의 난연화 요구가 확산됨에 따라,부품에 사용되고 있는 코팅소재들에 대해서도 난연화 연구가 활발히 진행되고 있다.전기 전자 제품에서 널리 사용되고 있는 필름콘덴서는 하도 및 상도 함침공정을 통하여 제품이 만들어지는데,난연성은 상도 공정에서 주로 첨가형 난연제를 부여하여 이루어진다. 본 연구에서는 상기의 두 공정을 단일 공정으로 개선하여만든 제품이난연 특성을 가지면서적합한 물성을 발현할 수 있는 새로운 함침용 소재를 제조하여 필름콘덴서에 적용가능성을검토하였다. 새로운 함침용 소재의 난연성은 IEC 60384, UL 94규격을 적용하였고, 체적저항, 굴곡강도, 흡수성 등의 물성과신뢰성도 함께 평가하였다. |
| 저자 | 김영철, 차옥자 |
| 소속 | 한국화학(연) |
| 키워드 | 콘덴서; 함침; 공정 개선 |
