| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2012년 봄 (05/17 ~ 05/18, 무주덕유산리조트) |
| 권호 |
18권 1호 |
| 발표분야 |
E. 구조 재료(Structural Materials) |
| 제목 |
자원회수를 위한 PCB의 chip 분리에 따른 공정변수의 영향 |
| 초록 |
전자기기의 폐기물에 관한 물리적인 chip 분리의 재활용 방안에 대하여 최적화 조건을 검토하였다. PCB기판은 플라스틱의 융점이 solder금속의 융점보다 낮아 이를 물리적으로 분리하는 방법은 최적화 방안이 반드시 동반되어야 한다. 본 연구에서는 물리적 방법으로 PCB기판을 재활용 하기위하여 chip 분리를 위한 방안으로 열풍과 원심분리에 대한 사항을 검토하였다. 이에 대한 최적화 방안 도출을 위하여 본 연구에서는 PCB기판에서 chip분리를 위하여 종류별로 수거하여 부착된 부품을 제거하기 위하여 공정변수 도출을 위하여 원심분리 거동을 평가하였다. 최적화에 대한 공정변수는 온도의 변수에 따른 원인이 가장 핵심적인 것으로 판별이 되어서 이에 대한 최적화 방안에 대하여 논의하였다. |
| 저자 |
송영호1, 김정민1, 박준식1, 홍현선2
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| 소속 |
1한밭대, 2고등기술(연) |
| 키워드 |
재활용; PCB
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