| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2011년 봄 (04/07 ~ 04/08, 대전컨벤션센터) |
| 권호 |
36권 1호 |
| 발표분야 |
고분자가공/복합재료 |
| 제목 |
Effect boron nitride on thermal conductivity in electrically conductive adhesives |
| 초록 |
최근 납 성분의 환경 오염에 대한 세계적 관심이 많아 지면서 전자기기에서의 납 성분을 사용하지 않는 전도성 접착제의 사용이 증가되고 있으며 이와 관련된 많은 연구가 진행되고 있다. 현재까지 새로운 개발로는 크게 두가지로 나눌수 있는데 하나는 납 성분이 배제된 무연 솔더이며, 다른 하나는 고분자 기반 전기전도성 접착제(electrical conductive adhesive, ECA)이다. 이 중에서 고분자 기반 전기전도성 접착제는 친환경적, 신뢰성, 공정 조건의 단순화로 인해 비용 감소 등 장점이 있지만 해결해야 할 점으로는 낮은 열전도성 등 넘어서야 할 사항들이 있다. Epoxy/Ag nanocomposite 을 이용하여 전도성 접착제의 전기전도도를 향상시키기 위한 연구가 진행되고 있다. 그러나 IC제품들의 고집적화로 인한 방열 문제가 심각하게 대두되고 있기 때문에 이러한 열을 방출시키기 위해서는 열전도도를 높여주는 연구가 필요하다. 따라서 본 연구에서는 Ag 외에 좋은 열전도성을 가진 (boron nitride)와 같은 충전제를 사용하여 열전도도를 향상시키고자 한다. |
| 저자 |
김승용1, 김대흠2, 박민1, 이상수1, 김희숙1, 임순호1
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| 소속 |
1한국과학기술(연), 2광운대 |
| 키워드 |
boron nitride; thermal conductivity; epoxy; composite
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| E-Mail |
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