화학공학소재연구정보센터
학회 한국재료학회
학술대회 2009년 봄 (05/21 ~ 05/22, 무주리조트)
권호 15권 1호
발표분야 반도체재료
제목 방전플라즈마소결법을 이용하여 제조된 텅스텐 압출 제품의 특성 분석
초록   전자산업이 급속히 발담함에 따라 초고집적형 반도체 소자내에서 여러 용도로 고순도 텅스텐 금속의 수요가 몰리브덴, 탄탈륨 등과 함께 증가하고 있다. 국내에서는 기반기술의 부족, 원재료의 부재로 국내 생산이 취약한 수준이고 이들 금속은 전량 수입되기 때문에 산업의 대외 의존도가 높다. 그리고 국산화가 진행되고 있지만 국내 생산미달품목이 상당부분 존재하고 있어서 이를 개발하는 노력이 시급히 진행되어야 한다.
  본 연구에서는 고순도, 고밀도 성형제품을 만들기 위해 고순도 텅스텐 나노분말을 이용하여 분말을 압출하여 텅스텐 압출제품을 제조하였고 이것을 반도체 공정에 쓰이는 시중에 판매되고 있는 텅스텐 스퍼터링 타겟과 비교 분석을 실시하였다.  
  실험 방법은 텅스텐 나노 분말을 이용하여 방전플라즈마소결(Spark plasma sintering) 공정으로 빌렛을 제조하였고 이것을 압출하여 텅스텐 압출 제품을 제조하였다. 성형하기 전 제조한 고순도 텅스텐 나노 분말의 입도 분석 및 X선 회절(X-ray diffraction) 분석을 실시하였고, 주사파전자 현미경으로 분말의 morphology 관찰을 하였다. 그리고 텅스텐 압출 제품의 특성 분석을 위해 주사파 전자현미경을 이용하여 morphology 관찰 및 기공도 분석을 실시하였고 상대밀도 및 강도를 측정하였다. 마지막으로 텅스텐 압출 제품을 기존의 텅스텐 스퍼터링 타겟과 비교 분석을 실시하여 스퍼터링 타겟으로 적용성을 검토하였다.
저자 김건홍1, 공만식1, 정항철1, 홍현선1, 임성철2
소속 1고등기술(연), 2한국생산기술(연)
키워드 텅스텐; 분말; 압출; 성형
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