| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2009년 봄 (04/15 ~ 04/17, 호텔인터불고(대구)) |
| 권호 | 13권 1호 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | 저 CTE 폴리이미드 필름 제조 및 물성 |
| 초록 | 폴리이미드 필름은 뛰어난 열적, 기계적 특성으로 인해 COF, TAB등 전자재료로 많이 이용되고 있고, 최근 전자 재료의 집적화로 인해 저 CTE, 저 흡습율 폴리이미드 필름이 요구되어진다.본 연구에서는 단량체의 구조 및 조성 변화를 통한 다양한 폴리이미드 필름을 제조하고 이들의 물성을 평가하여 비교하고자 하였다. 또한 말단 그룹을 end-capping 하여 반응을 종결 시킨 후, 폴리이미드 필름을 제조하여 변화되는 폴리이미드 필름의 물성 변화를 비교 분석하고자 한다. |
| 저자 | 홍영택1, 이준혁1, 박윤준1, 남상용2 |
| 소속 | 1한국화학(연), 2경상대 |
| 키워드 | 폴리이미드; 저CTE; 내열 필름; FCCL |
