화학공학소재연구정보센터
학회 한국고분자학회
학술대회 2004년 가을 (10/08 ~ 10/09, 경북대학교)
권호 29권 2호, p.265
발표분야 복합재료
제목 Electromagnetic Properties of Soft-Magnetic Metal Powder / MWNTs Filled PU Composites
초록 휴대폰 및 개인용 컴퓨터로 대표되는 이러한 전자기기들은 일반적으로 심각한 전자파 장해 현상을 유발할 수 있는 불요 전자파를 방출하며, 이로 인한 전자기기의 오작동 및 인체 피해 등, 전자파 공해 현상이 심각한 사회 문제로 대두 되고 있다. 이러한 전자파 공해로 인한 문제들을 최소화시키기 위한 주요한 수단으로 재료의 도전, 유전 및 자성 손실을 이용하여 입사된 전파 에너지를 열에너지로 변환함으로써 전자파의 세기를 효과적으로 감쇄 시킬 수 있는 전자파 흡수체가 일반적으로 사용되고 있다. 이에 본 연구에서는 투자율이 매우 높고 자속 밀도가 큰 것으로 알려진 연자성 금속 분말과 다중벽 탄소 나노튜브를 우레탄 수지에 복합화 하여 자성손실 및 유전손실을 이용한 복합형 전자파 흡수체를 구현하고자 하였다.
각각의 연자성 금속 분말과 탄소 나노튜브가 우레탄에 분산된 복합재료에서 충전재와 기저수지의 조성비에 따른 복합재료의 전자기 및 전자파 흡수 특성은 현저하게 변화한다. 그러나 동일한 조성비를 갖는 복합재료라 하더라도 필러의 형상과 형상에 따른 복합체의 전자기 및 전자파 흡수 특성이 어떻게 변화할 것인가에 대한 예측은 쉽지 않다. 실제 이들 복합형 전자파 흡수체를 구현하기 위해서 필러의 형태에 따른 자성 손실과 유전 손실과의 상호관계를 알아야 하며, 상관관계를 이용하여 전자파 흡수 특성, 박형화 및 광대역화를 최적화하는 연구가 반드시 필요하다.
따라서 본 연구에서는 연자성 금속 분말의 편평상 및 입자상의 단독 혹은 병용에 따른 전자파 흡수 특성의 변화와 다중벽 카본나노튜브의 복합화에 의한 복합재료의 전자파 흡수체를 설계하여 특성을 예측하고 전자기적 성질 및 전자파 흡수 특성의 변화를 고찰하였다.


참고문헌

1. A. Tsaliovich, "Electromagnetic shielding handbook for wired and wireless EMC applications", Kluwer Academic Publisher (1999)
2. J. T. Hoback and J. J. Reilly, Journal of Elastomers & Plastics, 20, 54 (1988)
3. H. D. Choi, W. S. Kim, I. S. Joon, H. G. Yoon, and T.J. Moon, Polymer (korea), 21, 112 (1997)
저자 전병환1, 김태운1, 이희승2, 홍순만1, 황승상1, 윤호규3
소속 1한국과학기술(연), 2건국대, 3고려대
키워드 elecromagnetic; carbon nanotube; sendust; urethane
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