| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2011년 봄 (05/11 ~ 05/13, 제주국제컨벤션센터) |
| 권호 | 15권 1호 |
| 발표분야 | 정보.전자소재 |
| 제목 | 실리콘 봉지재의 굴절률 차이를 이용한 LED 패키지 제작 및 성능 평가에 관한 연구 |
| 초록 | LED(light emitting diode)는 에피 칩 패키징의 반도체 공정 기술과 광 IT기술이 융합된 21세기 新광원으로, 기존의 광원 대비 월등한 고효율 장수명과 소형 박형화, 광 제어, 발광대역 조정 등의 기능을 구현한다. 최근 세계 보건 기구의 환경 규제가 강화됨에 따라 LED의 사용 또한 급속도로 증가하고 있으며 이에 따라 LED 광원 효율 및 특성 개선도 함께 요구되어지고 있다. 본 연구에서는 LED 패키지내 봉지재(encapsulation)의 굴절률 factor를 달리하여 패키징 공정을 진행하고 그에 따른 광 효율 및 특성 변화를 관찰하였다. 또한 Silicone을 사용한 봉지재의 적층 구조를 변화하여통상 사용되는 단층 패키징과의 성능 비교를하였다. |
| 저자 | 유태욱, 곽성권, 박이순 |
| 소속 | 경북대 |
| 키워드 | Light Emitting Diode; Encapsulation; 패키징 |
