화학공학소재연구정보센터
학회 한국공업화학회
학술대회 2007년 봄 (05/11 ~ 05/12, 계명대학교)
권호 11권 1호
발표분야 나노기술
제목 초임계 이산화탄소를 이용한 반도체 웨이퍼 막질의 선택적 건식 에칭
초록 현재까지 HF 수용액을 사용하는 습식 에칭공정은 실리콘웨이퍼를 에칭하는 효과적인 방법으로 알려져 있다. 그러나, 습식 공정은 환경적인 문제점은 물론 점차적으로 기술적인 한계점을 내포하고 있다.
따라서 본 연구에서는 초임계 이산화탄소 (scCO2, SCF)의 낮은 표면장력과 환경친화적인 특성을 이용하여, 기존의 수계 또는 유기용매로서 제조하기 어려운 극 미세 구조를 HF와 적절한 chemical을 사용하여 초임계 이산화탄소 내에서 처리하여 미세한 에칭 개구부로부터 chemical의 종류에 따른 희생층의 에칭 경향성을 분석하고, 공정 변화에 따른 에칭 속도, 선택성, 및 에칭 시 생성되는 부산물의 양이 얼마나 줄어드는지 경향성을 조사하였다.
저자 정재목, 정유선, 박성열, 임권택
소속 부경대
키워드 super critical carbon dioxide; etching; cleaning
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