| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2017년 가을 (11/08 ~ 11/10, 부산 벡스코(BEXCO)) |
| 권호 |
21권 2호 |
| 발표분야 |
(고분자) 차세대 건식/습식 접착 고분자 소재기술 |
| 제목 |
신축성과 전도성을 가지는 도마뱀 발바닥 건식 패치 |
| 초록 |
본 연구에서는 탄소 나노소재와 탄성중합체를 혼합한 전도성 탄성중합체 제작 기술과 게코도마뱀의 발바닥 구조를 모사한 계층형 미세패턴 제작 기술을 융합함으로서 새로운 전도성 건식 접착패드를 개발하였다. 이렇게 개발된 접착패드는 약 2~3 N/cm2의 피부 접착력을 가짐과 동시에 0.01 S/cm 수준의 전기전도성을 갖는다. 접착력 저하 없이 30회 이상 반복적으로 피부 탈부착이 가능하며 30% 수준의 인장 상황에서도 전기적 특성을 유지할 수 있다. 최종적으로, 습식 심전극을 대체하여 일상 생활이나 특수한 수중 환경에서도 안정적으로 생체 신호를 측정한 성과에 대해 소개한다. |
| 저자 |
전석우 |
| 소속 |
KAIST |
| 키워드 |
신축성 전도체; 자연모사공학; 나노복합소재; 건식 패치; 심전극
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