| 초록 |
반도체 웨이퍼 제조공정에 사용되어지는 UV 경화 접착제는 UV 조사전에 높은 접착력을 발휘해야하고, UV 조사 후에는 반도체 웨이퍼가 쉽게 분해 될 수 있기 위해 접착력이 현저히 감소해야 하는 성질을 가져야하며, 박리 잡업 후에는 웨이퍼 표면에 대해 점착제 전이가 발생하지 않아야 하는 특징을 가지고 있다. 이러한 특성을 기초로 하여 UV 경화형 점착제의 개발에 대한 많은 노력들이 많이 진행되어 왔으며 이러한 접착 성능을 활용하여 사용되어지는 제품들의 대부분이 수입되어 사용되어지고 있는 추세이며, 국내에서도 많은 연구가 이루어지고 있는 실정이다. 따라서 본 연구에서는 UV 경화형 점착제에 사용되어지는 성분 중 기본 고분자(base polymer)수지로 아크릴중합체를 3성분 아크릴 점착제로 공중합한 후 여기에 광경화 단량체 및 올리고머를 사용하였을 때의 점착력 변화와 속도론적인 변수(kinetic parameter)들의 변화 및 가교밀도를 확인해 보았고, 이 때 발생하는 접착물성을 점탄성적인 거동을 측정하여 해석하여 보았다. |
