| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2013년 가을 (10/30 ~ 11/01, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 17권 2호 |
| 발표분야 | 포스터-접착제.도료.잉크 |
| 제목 | 광경화 조건 변화에 따른 photo-lithography용 dry film photo-resist의 경화특성 변화 고찰 |
| 초록 | 본 연구에서는 광(UV)경화 조건 변화에 따른 photo-lithography용 dry film photo-resist의 경화특성 변화를 고찰하고자, real time FT-IR 측정법을 이용하여 광 경화도(degree of curing)를 평가하는 방법으로 실험을 진행하였다. 사용된 UV는 365nm의 파장을 가지는 multi-band UV이며, 총 광량과 광세기 조건을 다양하게 바꾸면서 실험을 진행하였다. 경화도는 C=C 특성 peak의 기준 peak에 대한 상대면적의 시간변화를 이용하여 계산하였다. 결론적으로, 광량이 증가하거나 광세기가 증가하는 경우 경화반응이 빨라지는 현상을 확인할 수 있었다. 그러나, 광세기가 증가하는 경우에는 경화반응의 불안정성 또한 매우 커지게 되어 경화도 측정값에 많은 오차가 수반될 수 있음을 동시에 확인하였다. Photo-lithography 공정을 이용하여 더욱 미세한 회로패턴을 구현하기 위해서는 이러한 광경화 조건을 최적화해야 하며, 실시간 경화특성변화를 아는것이 핵심적인 기술이라 할 수 있다. |
| 저자 | 정기호 |
| 소속 | 삼성전기(주) ACI 검사G |
| 키워드 | photo-curing; UV; real time FT-IR |
