| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2010년 봄 (04/08 ~ 04/09, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 35권 1호 |
| 발표분야 | 고분자 가공/복합재료 |
| 제목 | Package Substrate의 기술 개발 |
| 초록 | 현재 전자제품의 고기능화, 소형화, 경량화의 요청에 의해 Package Substrate는 경박단소화가 요구되고 있으며, 기존 Wire bonding용 CSP에서 Flipchip용 CSP로 변화가 가속화되고 있다. 이러한 변화에 Substrate의 다양한 소재 기술, Pattern 형성기술, Alignment 기술, Bump 형성기술 등이 요구되고 있으며 이에 따른 Package Substrate의 기술 개발에 대해 논의하고자 한다. |
| 저자 | 오남근 |
| 소속 | 삼성전기(주) |
| 키워드 | Package substrate; 소재 기술; Pattern 형성기술; Alignment 기술; Bump 형성기술 |
