| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2004년 봄 (05/14 ~ 05/14, 강릉대학교) |
| 권호 |
10권 1호 |
| 발표분야 |
Display |
| 제목 |
플라즈마 디스플레이 버스전극의 확산방지막을 무전해 Co-P도금을 이용하여 제조 |
| 초록 |
본 연구에서는 PDP 버스전극의 확산방지를 위하여 무전해 Co-P도금층의 가능성을 알아보았다. 무전해 Co-P도금층은 PDP 투명유전체의 소성과정(580도)중 빠른 확산속도를 가지는 구리의 유전체로의 확산을 방지하여 유전체 내의 구리 오염을 저지한다. 포토리소그라피공정과 전기도금법을 이용하여 형성된 구리전극표면에 Co-P가 무전해 도금법을 이용하여 균일한 두께(200nm)로 형성 되었다. WDS로 도금액속의 NaH2PO22H2O농도가 0.1mol/l에서 0.8mol/l로 증가할수록 실제 도금층내의 P양도 8at%에서 11at%로 증가됨을 알수있었다. DSC와 XRD를 이용하여 amorphous 결정구조를 가지는 as-deposit Co-P는 약 300도에서 hcp Co-P로 결정화가 되고 400도에서 Co2P가 석출됨을 알수있었다. 580도에서 30분열처리과정을 거친 electroless plated Co-P(200nm)/electro plated Cu 시편의 depth profile을 AES를 이용 하여 관찰 하였다. Grain boundary에 석출된 Co2P는 구리의 확산을 효과적으로 막을수 있어 Co-P무전해 도금층의 확산방지막으로서의 가능성을 알수 있었다. |
| 저자 |
신태욱, 이완희, 김형철, 강성군
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| 소속 |
한양대 |
| 키워드 |
Electroless Co-P Plating; Diffusion Barrier; Electroplating
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