| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2006년 가을 (11/03 ~ 11/03, 수원대학교) |
| 권호 | 12권 2호 |
| 발표분야 | 구조 재료 |
| 제목 | Cu/CuO/Polyimide 시스템의 접착 및 계면화학반응 |
| 초록 | 반도체 패키지와 같은 분야는 제조공정상 폴리이미드 기판에 금속박막 배선을 형성하여 이루어지기 때문에 수많은 금속/폴리이미드 계면을 함유하고 있다. 그러나 폴리이미드 표면에 극성기가 없기 때문에 금속과의 접착력이 떨어져 필름과 금속간의 박리가 일어나 접착력 향상이 절실히 요구되고 있다. 보통 박막의 접착성은 기판의 종류, 두께, 온도, 청정도 및 플라즈마처리 정도등 기판조건에 따라 크게 달라지며, 박막의 두께 및 기계적 성질도 이를 좌우한다. Cu/Polyimide의 경우 접착력이 현저히 떨어지는것을 알수 있었고 이것을 보안하기 위하여 여러 가지 방법이 사용되고있다. 본 연구에서는 접착력의 향상을 위하여 기존의 Cu/Polymide대신에 중간완충층(buffer layer)인 CuO를 형성하여 접착력의 향상을 측정하였다. 박막제조를 위해 Ar+, O2+ gas를 사용하는 DC Magnetron Sputternig system장치를 사용하였으며, Ar gas는 25sccm으로 고정하였고 O2+ gas의 양을 변화시킴으로써 접합력에 얼마만큼의 변화가 있는지를 조사하였다. 증착된 박막의 분석은 XPS, XRD, SEM을 통하여 관찰하였고 최종적으로 peel-test를 통하여 접착력측정을 행하였다. 또한 Cu/Polymide박막의 열처리에 따른 계면의 화학적구조 및 조성의 변화를 조사하기 위해 통하여 열처리한 Cu/Polymide박막을 AFM, FT-IR을 통하여 분석하였고, 또한 peel-test를 통하여 접합력을 측정하였다. |
| 저자 | 이경운, 최철민, 최홍철, 김명한 |
| 소속 | 충북대 |
| 키워드 | adhesion; XPS; peel-test |
