| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2007년 가을 (11/02 ~ 11/02, 성균관대학교) |
| 권호 | 13권 2호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | Heat treatment effect on metal electrodes of thin film embedded decoupling capacitor |
| 초록 | 적층형 회로기판에서 소형화와 고주파화의 진전에 따라 종래의 PCB 기판 위에 탑재되어 배치된 수동 소자들을 능동 집적회로 칩 아래의 인쇄회로 기판 내에 하나의 유전체 층으로 형성하여 내장하는 embedded capacitor에 대한 연구가 활발하게 진행 중에 있다. 이러한 수동소자의 내장기술에서 embedded decoupling capacitor의 경우 일반적으로 요구되는 높은 정전용량을 구현하기 위하여 유전층의 두께를 줄이는 박막화 기술을 개발하고 있는데, 얇은 유전층에 따라 상부전극 역시 박막화되어야한다. 금속 박막인 상부전극은 PCB공정상에 따라오는 열처리에 의한 미세구조의 변화 및 산화 정도에 따라 capacitor의 유전특성 역시 차이를 보이게된다. 이에 본 연구에서는 Au, Ni, Ti/Cu 등 다양한 종류의 금속 박막의 열처리 전후의 미세구조와 유전층과 금속 계면에서의 산화정도를 확인한 후 이러한 차이가 유전특성에 미치는 영향에 대하여 연구하였다. |
| 저자 | 이승은, 송병익, 이정원, 이인형 |
| 소속 | 삼성전기 중앙(연) |
| 키워드 | thin metal film; embedded capacitor; heat treatment |
